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联发科发布天玑700芯片 采用7nm制程工艺

时间:2020-11-11 00:00:00|来源:|编辑:网络|点击:

今日,联发科正式发布了5G芯片天玑700,其采用了7nm制程工艺。

据了解,天玑700 5G SoC面向大众5G市场,基于7nm工艺打造,CPU部分为八核心,由两个2.2GHz A76大核心 六个2.0GHz A55小核心组成,GPU集成Mali-G57 MC2,频率为950MHz。

支持双模5G组网、5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务,官方数据显示5G峰值下载速度2.77Gbbps。

高级特性上,支持LPDDR4X-2133内存,UFS 2.2双通道,2520×1080分辨率、90Hz刷新率,支持双摄1600万 1600万像素或单摄6400万像素,支持2K/30fps录制。

其它还有Wi-Fi 5、蓝牙5.1、GPS L1CA L5、北斗B1I B2a、格洛纳斯L1OF、伽利略E1 E5a、QZSS L1CA L5、NavIC等连接技术。

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