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vivo S9线下海报曝光 后置云阶三摄

时间:2021-02-15 00:00:00|来源:|编辑:网络|点击:

近日,数码博主 @数码闲聊站 曝光了一张 vivo新机的线下宣传海报,该机名称为vivo S9,后置vivo目前常用的云阶三摄设计。

不出意外的话,该机就是之前曝光的 V2072A 新机,将全球首发天玑 1100 芯片。

天玑 1100 芯片于 1 月 20 日发布,采用台积电 6nm 制程工艺,4 个 A78 2.6GHz 核心,4 个 A55 2.0GHz 核心,GPU 采用 ARM G77 MC9,支持双通道 UFS 3.1。该芯片可视为天玑 1200 的降级版。

而 vivo S 系列的最新产品为 vivo S7,该机于 2020 年 8 月 3 日发布,主打 4400 万前置双摄,售价 2798 元起。

如果爆料为真,那么 vivo 将跳过 S8 直接使用 S9 命名。

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