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环宇智行完成5000万元A轮融资,未来将交付全国产自动驾驶域控制器

时间:2021-09-08 12:33:39|来源:|编辑:网络|点击:

9月8日,企查查信息显示,环宇智行已完成5000万元A轮融资,本轮融资由芯原微电子(上海)股份有限公司投资,资金将主要用于提升产品算力及布局芯片研发等。资料显示,环宇智行在今年3月和5月分别完成了Pre-A轮和Pre-A 轮融资,两轮融资分别由翊宙资本和上海博池投资,累计融资金额过亿元。


环宇智行融资情况;图片来源:企查查

环宇智行成立于2014年,长期专注自动驾驶算法及计算平台研发,目前其核心产品包括Ares系列自动驾驶SOC模块、Titan/Pallas系列域控制器以及Athena软件系统。

据悉,自2017年起,环宇智行开始研发Titan系列自动驾驶计算单元,并于2018年上半年发布国内首个单板自动驾驶解决方案,创新地在一个A4纸大小的电路板上,集成了四块高算力的SOC,三个板载千兆交换芯片,4G和V2X模块,功能安全MCU和GPS/IMU定位芯片,较好实现了L4自动驾驶的各项功能。

2018年下半年,环宇智行发布配套Titan单板自动驾驶的算法和软件系统--Athena,完成了软硬件一体的自动驾驶产品线的构建。

随后,Titan产品快速迭代,按照环宇智行的说法,该系列产品每年升级一代,算力翻倍,体积和功耗减半,成本和售价降低,同时软件系统也不断迭代,感知的深度学习模型达到业界SOTA的水准,融合定位的性能可以支持各种场景,预测采用多个LSTM和social-pool来实现复杂场景中的目标运动行为,决策规划也实现权重系数的自动学习,以及特定场景工况集的自动化仿真。

而自2019年下半年起,环宇智行进一步加快产品创新力度,开始预研单芯片SOC的L2-L2.5的自动驾驶解决方案,且计划在2020年末实现交付。

截止目前,环宇智行已建立有包括激光雷达和相机融合感知定位、决策规划、仿真平台、智能网联车队等在内的一系列自动驾驶技术,产品横跨 L2.5-L4,涵盖硬件和软件两方面。

总的来说,环宇智行核心业务主要有三部分:

一、限定场景下的 L4 级自动驾驶及车路协同订单,产品需要交付 TITAN Athena自动驾驶 " 软硬一体架构 " 构建,例如和东风合作的末端配送移动平台,和威马合作的配送物流小车,和东风股份合作的厂区物流以及和宇通合作的矿区物流等;

二、L2.5自动驾驶订单,产品交付 PALLAS 域控制器或者L2.5功能给新的车型。据今年3月消息,环宇智行已拿到某车型 L2 功能开发订单,预计将于2022年底量产;

三、路侧设备的算法和模块订单。据悉,环宇智行已成为中国移动的 5G 新基建供应商(路侧智能单元、自动驾驶车辆)。


环宇智行Titan4控制器;图片来源:环宇智行官网

值得一提的是,环宇智行此前便已自主开发自动驾驶域控制器,且据其Pre-A轮投资方之一翊宙资本合伙人东轶宙今年3月透露,环宇智行的域控制器及软件产品已成功落地整车厂,与东风、陕汽、红旗等厂商进行合作,收获上千份 L4级无人驾驶订单。

不过根据官方资料,环宇智行Titan系列域控制器和PALLAS系列域控制器产品目前搭载的并非自研芯片,而是英伟达和TI TDA4芯片。背后原因无外乎两方面,一方面在于产品研发路线的选择,另一方面环宇智行当前尚未建成这方面的能力。而需要注意的是,环宇智行如今已开始部署域控制器芯片的研发,未来有望交付全国产的自动驾驶域控制器。

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