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以色列芯片制造商Valens拟借壳上市

时间:2021-04-14 16:32:27|来源:|编辑:网络|点击:

盖世汽车讯 据外媒报道,知情人士透露,以色列芯片制造商Valens Semiconductor正与空头支票公司PTK Acquisition就上市进行谈判合并后新公司预计在新股票中融资1亿美元或更多,以使其合并实体估值10亿至12亿美元

(图片来源: Valens Semiconductor )

协议条款尚未敲定,谈判仍有可能失败。一位Valens代表拒绝置评,目前未能立即联系到PTK Acquisition代表置评。 PTK在去年7月的首次公开募股中融资1.15亿美元,该公司首席执行官Peter Kuo同时也是私人股本公司凯桥资本的联合创始人。

一位知情人士表示,在首席执行官Gideon Ben-Zvi的领导下,Valens本财年营收预计将超过6,000万美元。Valens生产可用于汽车和脱机音视频应用的半导体技术,投资者包括高盛集团、Linse Capital、奥本海默资产管理(Oppenheimer Asset Management)和三星电子旗下的催化剂基金(Catalyst Fund)。

据以色列《经济学家报》本周报道,Valens正与一家美国SPAC公司进行上市谈判,但并未提及公司的具体名字。另一家致力于为汽车行业服务的芯片公司Indie Semiconductor于去年12月同意通过与特殊目的合并公司合并上市。

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